中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。

　　根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片业者将是中国市场主要供应商需求，其次则是三星电子（Samsung Electronics）。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成。

　　为了达成以上目标，中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1，500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思（HiSilicon Technologies）以及展讯（Spreadtrum Communications）。

　　中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量：

　　˙ 在2016至2020年间，投资1，000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国官方投资机构紫光集团（Tsinghua Unigroup）以及上海浦东科技投资有限公司（Shanghai Pudong Science and Technology Investment）。

　　˙建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支援记忆体以及非记忆体产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。

　　中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士（Hynix）、在大连设厂的英特尔 （Intel），以及在成都设厂的德州仪器（TI）。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2，200万辆汽车的产量。

　　中国期望在2020年达到的自制半导体产能目标

　　中国自制芯片锁定智能手机应用

　　智能手机是中国建立自制芯片产能的重点应用领域。中国本土智能手机制造商包括华为（Huawei Technologies）、小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、OPPO （Guangdong OPPO Mobile Telecommunications）、酷派（Yulong Coolpad）、海信（Hisense Electric）、还有其他许多品牌，估计这些中国智能手机供应商出货量将在2014与2015年强劲成长。

　　非中国本土智能手机供应商，则包括三星、苹果（Apple）、乐金（LG Electronics）、微软（Microsoft）、索尼（Sony）、宏达电（HTC）、黑莓（BlackBerry）等等。其中三星是全球智能手机市场的领导厂商，不过其2014年出货量预期将低于2013年；若其产品缺乏创新功能，三星智能手机出货量可能会在2015年进一步下滑。

　　而中国市场预期将会对即将上市之苹果iPhone 6有正面的反应；苹果手机出货量每年约在1.6亿支左右。值得注意的是，苹果每支手机取得的营收相对较高。